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影響連接器貼裝的覆蓋膜及粘著劑厚度

發表時間:2019-11-02 10:34

將連接器貼裝到FPC表面時,如果在對布線和焊錫量等進行調整的基礎上,對FPC的覆蓋膜·粘著劑厚度進行考慮,就可以進行牢固可靠的焊接貼裝了。

首先,正如很多人已經了解到的那樣,FPC是由多個不同材質的層級疊加而成的。
單層FPC和多層FPC及耐熱性能很好的產品等,根據FPC種類的不同,結構也多種多樣。


簡單來說就是,
·基礎材料(聚酰亞胺等)
·粘貼基礎材料和銅箔的 粘著劑
·布線部分 銅箔
·粘貼銅箔和覆蓋膜的 粘著劑
·對除布線部分之外進行絕緣·保護的 覆蓋膜
上面各層按照從下往上的順序疊加。(圖1)

20170213-1.png

貼裝連接器的表面部分,基本都是通過粘著劑+覆蓋膜來對布線的銅箔進行保護的。(類比焊接貼裝部分,不包括布線必須裸露在外的必要位置)
為防止出現焊錫不良的問題,這層覆蓋膜和粘合面厚度是非常重要的。

有的連接器上有托腳(為將連接器從基板表面提起來而設置間隙的結構),但部分特別低矮的連接器則沒有設置這個托腳。

20170213-2.png

沒有托腳的連接器,如圖3所示,端子高度和連接器成型部分的底面相同。因此,覆蓋膜和粘合面變厚時,端子到用焊錫連接的尖端部位,即到銅箔部位的距離就會越來越大。也就是說,很有可能出現焊錫更加難以附著、焊錫稀薄的異常。

同時,如果覆蓋膜和粘合面變厚,進行絲網印刷時焊錫量就會變多,出現焊錫過多的可能性也越來越大。

20170213-3.png

因此,將連接器焊接貼裝到FPC上時,覆蓋膜·粘合面必須盡可能的采用較薄的結構。
無論如何都無法避免焊錫不良的異常頻繁出現時,請對各絕緣層的厚度進行測量確認。覆蓋膜的一般性厚度包括粘著劑在內約為30μm,如果超過這個程度,請修正連接器下面的覆蓋膜·粘著劑厚度。


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