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技術文檔
晶振在電路板中隨處可見,只要用到處理器的地方就必定有晶振的存在,即使沒有外部晶振,芯片內部也有晶振。
2020-12-15
我們在平時采購電子元器件時,通常都會提到"批次"、"Lot code",批次是什么,有什么作用,怎樣從電子元器件進行分辨?今天創芯電子為您詳細圖解。一、批次是什么   LOT CODE又叫LOT No.,LOT No.是lot number...
2020-07-23
做一款芯片最基本的環節是設計->流片->封裝->測試,芯片成本構成一般為人力成本20%,流片40%,封裝35%,測試5%【對于先進工藝,流片成本可能超過60%】。測試其實是芯片各個環節中最“便宜”的一步,在這個每家公司都喊著“Cost Do...
2020-07-19
首先,“嵌入式”這是個概念,準確的定義沒有,各個書上都有各自的定義。但是主要思想是一樣的,就是相比較PC機這種通用系統來說,嵌入式系統是個專用系統,結構精簡,在硬件和軟件上都只保留需要的部分,而將不需要的部分裁去。所以嵌入式系統一般都具有便...
2020-06-23
在冬天,靜電對電子元器件和設備的損傷是不容忽視的(雖然現在是夏天),生產線每年都要加大在防靜電措施上的投入。那么,我們應該如何有效減少和防范靜電對電子元器件帶來的損傷呢?今天創芯電子小編跟大家分享電子元器件防靜電技能,大家一起get。一、靜...
2020-05-29
導讀:就算這世界假貨橫行,我們也要努力還芯片界“真”!有的客戶在跟創芯電子抱怨被假芯片坑了,說實話,創芯電子小編對這些抱怨早已經見怪不怪了。在這個以“作假為榮,做真為傻”的商業世界,吃個飯擔心吃到地溝油,喝口礦泉水擔心是自來水,更何況是芯片...
2020-05-07
半導體生產流程由晶圓制造,晶圓測試,芯片封裝和封裝后測試組成,晶圓制造和芯片封裝討論較多,而測試環節的相關知識經常被邊緣化,下面集中介紹集成電路芯片測試的相關內容,主要集中在WAT,CP和FT三個環節。圖1 集成電路設計、制造、封裝流程示意...
2020-05-07
對于分立器件來說,MOSFET是個非常典型的器件,我們今天就來研究一下它的測試參數以及測試方法。最后有個筆記也不錯,可以參考一下:
2020-05-07
芯片一般是指集成電路的載體,也是集成電路經過設計、制造、封裝、測試后的結果,通常是一個可以立即使用的獨立的整體。如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統的心臟,那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功...
2020-05-07
1、什么是板對板連接器? 板對板連接器,它的基本概念是指把不同的電路板連接到一起,是目前所有連接器產品類型中傳輸能力最強的連接器產品,主要應用于電力系統、通信網絡、金融制造、電梯、工業自動化、醫療設備、辦公設備、家電、軍工制造等行業。 目前...
2020-04-15
如何處理和保存裸芯片?任何情形下,客戶都要面對延長裸芯片存貯期的可行性,與裝配工藝和終端產品標準的關系。處理產品必須在ESD安全工作環境中處理,標準ESD預防措施和安全工作環境的規定詳見MIL-KDBK-263產品必須在10,000級或是更...
2020-04-13
何處購買裸芯片  和我們或是我們的銷售代表談一談,我們的團隊將幫助你確認所需。A—根據產品用途做篩選測試B—多種適合客戶裝配目的和能力的供應形式從少量樣板生產直至大批量生產,我們都可以滿足客戶所需。采購要點:和供應商一起確認你所需要的產品可...
2020-04-13
Wi-Fi 6(Gig+)為什么能多人使用而不擁擠?Intel官微配合了兩張示意圖來講解這個問題:“搭載MU-MIMO技術的它是用于無線通信的一組多輸入和多輸出技術,像右圖一樣不擁擠。而沒有這項技術則會陷入左圖中的混亂?!盬i-Fi 6(原...
2020-02-19
最近比較火的詞當屬于5G了,5G是指第五代移動電話行動通信標準,也稱第五代移動通訊技術,但是如今5G的概念這并不僅僅限于通訊了。前段時間看到過一個視頻,是關于5G的應用,5G,能實現不同空間的人和事物聯系起來,即實現遠程的虛擬和物聯網結合。...
2020-02-18
HRS連接器DF40系列屬于0.4mm間距,1.5至4.0mm高度,板對板和板對FPC連接器。DF40系列連接器產品有如下特點:1.高密度安裝,節省空間,易于取放安裝,最小3.38 mm寬度。2.裝配高度多樣化,并為任何增加多功能性應用。堆...
2020-02-18
如果您真正知道和了解廣瀨的DF52系列連接器的話,應該知道這個系列的連接器選型的型號和廣瀨其他系列是有差別的。怎么說呢,下面我給大家舉例說明一下。與廣瀨其他的系列相比,正常型號是帶S的是為膠殼,帶P的為插座,SCF的為配套端子,而DF52系...
2020-02-18
對于各種各樣的產品,制造過程需要高度精確和可靠的溫度測量技術。通常通過與傳感器直接接觸來測量溫度,例如通過將傳感器...
2019-12-31
Intel公司的Arria? V SoC FPGA和Arria? 10 SoC FPGA基于TSMC 20 nm工...
2019-12-25
ADI公司的SSM3582是2x31.76 W高效數字輸入無濾波器立體聲D類放大器,可以工作在單電源,僅需要很少的...
2019-12-25
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